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　　针对上述股权交易是否涉及国有资产流失等问题，芯德半导体对央广财经回复称：相关历史沿革已经按照披露要求进行披露。公司各重大方面始终遵守中国所有相关法律及法规，所有股权操作均按照合规流程规范开展。对于各项股权转让、增资等行为，公司均基于合理的商业逻辑与发展规划，严格履行了内部决策及必要的外部审批程序。对于应履行的信息披露义务，公司已依照相关规则及时、准确、完整地进行披露，确保信息公开透明，保障投资者的合法权益。公司始终重视合规体系建设，明确管理职责与运行标准，杜绝利益输送等行为。

　　关于与4家领先的中国大陆企业是否存在差异，芯德半导体对央广财经记者表示，自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。针对第五阶段产品，公司持续投资于2.5D/3D封装技术及专有知识，公司已形成深厚专业知识与技术实力，未来计划聚焦超大颗SoC-HBM 互连、CPO光电互连、应用处理器——晶圆级多芯片模块的超大视场转接板封装以及高端CT光感等技术，突破行业痛点，致力于成为2.5D/3D封装技术的领先者。

　　关于若公司IPO申请失败，国有资产及银行相关款项能否顺利收回，芯德半导体对央广财经记者回应称，公司涉及的对赌协议期限至2028年12月31日，较长的期限为经营改善与风险化解预留充足缓冲期，短期内无需面临大额偿付压力。公司已制定长期健康发展策略，未来将持续加强及拓展客户合作、扩大产能、提升技术，积极规划并进行扩张以把握下游产业的市场机遇，以此提升盈利能力与偿债能力。上市是公司价值提升与融资渠道拓展的水到渠成之举。但无论上市进程如何，公司均有充分能力确保国有资产与银行款项的顺利回收。